SMT基本名词解释内容提要：
Surface Mounted Technology 表面贴装技术
SMD ------Surface Mount Device 表面安装设备(元件)
DIP -----Dual In-line Package 双列直插封装
QFP ------Quad Flat Package 四边引出扁平封装
PQFP -----Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装
SQFP -----Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP
BGA ------Ball Grid Array Package 球栅阵列封装
PGA ----Pin Grid Array Package 针栅阵列封装
CPGA -------Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC ---Plastic Leaded Chip CarrIEr 塑料有引线芯片载体
CLCC ---Ceramic Leaded Chip CarrIEr 塑料无引线芯片载体
SOP ---Small Outline Package 小尺寸封装
TSOP ---Thin Small Outline Package 薄小外形封装
SOT--- Small Outline Transistor 小外形晶体管
SOJ ---Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装
SOIC ----Small Outline Integrated circuIT Package 小外形集成电路封装
MCM -----Multil Chip CarrIEr 多芯片组件
MELF 圆柱型无脚元件
Diode 二极管 Resistor 电阻 SOC-- System On Chip 系统级芯片
CSP---- Chip Size Package 芯片尺寸封装
COB----- Chip On BOArd 板上芯片 |
您当前的位置：