emicon中国展将于3月18至20日在中国上海举行，会上Indium Corporation将展出新的高熔点无铅锡膏技术BiAgX。
BiAgX 是针对高可靠性电子组装而配制的锡膏。它可以直接取代标准的高含铅锡膏，已经在几家功率半导体厂商通过了MSL1和热循环测试。
对于智能手机和平板电脑这些便携式电子产品中使用的小尺寸、低电压QFN封装，BiAgX 是性能极好的锡膏。它在超过150℃的高温环境下的性能极好，需要的工艺调整极少，厂商在从标准的高铅锡膏工艺转到无铅工艺时，不需要资本支出。
BiAgX满足了客户的需要，并且解决了法规要求在高熔点芯片贴装中去掉铅可能带来的问题。它既不含铅、不含锑，也不含有昂贵的特殊材料，例如纳米银或者烧结助剂。
BiAgX 的回流、焊接、润湿和固化和任何其他锡膏一样，而且可以点涂和印刷。助焊剂可以用标准的清洗化学材料和工艺进行清洗。
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