1.字符盖焊盘SMD焊片，给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。

2.字符设计过小，致使丝网印刷艰难，而过大会导致字符互相堆叠，变的难以分辩。

二.加工条理界无法阐明

1.单面板设计在TOP层，若不加阐明就正反做，制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。

2.比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按如许的挨次放置，这就要求阐明。

三.用填充块画焊盘

在设计线路时，用填充块画焊盘可以经过DRC反省，但加工是不可的，因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器件焊装艰难。

四.单面焊盘孔径的设置

1.单面焊盘普通的不需要钻孔，若需要钻孔的话，要标注出来，而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值，或许在发生钻孔数据时，此地位就呈现了孔的座标，问题也就呈现出来了。

2.单面焊盘如果需要钻孔，应该非凡标注出来。

五.焊盘的堆叠

1.焊盘(除外表贴焊盘外)的堆叠，就意味着孔的堆叠，在钻孔工序过程中，会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉，引发孔的毁伤。

2.在多层板中，两个孔堆叠，应当一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘，不然绘出底片后会表现为隔离盘，形成报废。

六.图形层的滥用

1.在一些图形层上做了无用的连线，即四层板却设计了五层以上的线路，会形成曲解。

2.设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏失落连线而断路，或许会由于选择Board层的标注线而短路，因此设计时坚持图形层的完好和明晰。

3.违背惯例性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，形成不必要的麻烦。

七.电地层又是连线又是花焊盘

由于设计成花焊盘方法的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，一切的连线都是隔离线，这一点设计者应十分清晰。 画几组电源或几种地的隔离线时应注意，不克不及留下缺口，使两组电源短路，也不克不及形成该衔接的区域封锁。

八.计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1.生光绘数据有丧失的景象，光绘数据不完全。

2.填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量相当大，添加了数据处置的难度。

九.面积网格的间距过小

构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造进程中，图转工序在显

完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上，形成断线。

十.形边框设计的不明白

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB抄板的出产厂家很难判别以哪条外形线为准。

任何技术过程都有这样那样的困难，关键是如何在问题中发现规律并总结，深圳抄板公司世纪芯说，善于在PCB抄板过程总结，是减少PCB抄板过程失误的有效方法。