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YSM20新闻发布
发布时间:2017-9-1 17:55:04 阅读:102

雅马哈电机推出两个新的表面贴片机,∑- 5% f8s高速贴片机增加有效的机智和Z:莱克斯ysm20w扩大PCB的适应性
2016年1月7日
岩田聪,2016年1月7日雅马哈汽车有限公司(东京:7272)今天宣布,两个新的表面贴片机×1将在2016第一季度推出。高级模块Σ(Sigma)- f8s将于4月1日推出,和高效率的模块化Z:莱克斯ysm20w 2月1日。
一个新的Σ- f8s,高级模块化”的Σ”系列模型,是一个进化发展的ΣF8。现有的模型采用旋转直接驱动头达到150000 CPH×2(最佳条件),世界上最快的水平。的Σ- f8s达到有效改善5%机智的平均生产率的提高相比,现有的版本,和其改进的安装精度这一新模型能够处理非常小的0201(0.25×0.125毫米)芯片组件。
第二新模型、Z:莱克斯ysm20w,保留了灵活性和效率,在一系列不同的生产条件和相同的高速性能,组件处理,和可扩展性为高效Z:莱克斯ysm20贴片机。此外,Z:莱克斯ysm20w是Z:莱克斯宽体模型功能大幅提高PCB的适应性,并且可以承受额外的大型PCB大于L尺寸×3,大于3 m的大小* PCB的生产双车道。
新Σ- f8s和Z:莱克斯ysm20w将展出第四十五INTERNEPCON日本贸易展电子制造和表面贴装技术(SMT)将于一月13-15日举行,2016在东京大景观(Ariake,Koto ku,东京)。
* 1:表面贴片机:设计安装各种电气元件在PCB(印刷电路板)生产设备,并纳入电子产品。
* 2:CPH(芯片每小时):芯片可以安装每小时总数量(单位时间)。表示在各种条件下的处理能力。
* 3:L尺寸= 510毫米×460毫米,M尺寸= 330毫米×250毫米。两种尺寸都是雅马哈汽车标准。
PAS AMI
模块化∑- f8s溢价
PAS city-l5
高效率模块化Z:莱克斯ysm20w
模型Σ- f8s Z:莱克斯ysm20w
2016年4月1日2016年2月1日发布
第一年目标销售额
(在日本和国际范围内)50个单位75个单位
市场背景和产品概要
近年来,小型化、高密度化、高功能化、多样化以及缩短产品周期,越来越多地加速了各种产品,如消费电子、个人电脑和移动电话。随着更快的速度,灵活性,以有效地适应小批量生产的大规模生产在同一行是必需的电子元件安装处理上述类型的产品。
对此,基于流行的高性能的现有模型ΣF8,新开发的Σ- f8s溢价模块已经达到一个新水平与领先的技术,除了包括重量更轻的轴驱动系统和新的伺服控制技术。这种新的模式,现在有约5%的提高平均有效机智,以及能够处理非常小0201(0.25x 0.125毫米)芯片组件。
在Z的新版本:Lex系列的ysm20w,提供多种形式的生产效率和灵活性,而不需要更换头,感谢“1头解”的概念。这种新的模式是一个广泛的Z体版本:莱克斯ysm20通用模块,它提供了高速和多功能性,在一个较高的水平。它现在能够处理超大规模的印刷电路板的汽车产品,工业,医疗,电源设备,LED照明等,其显着增加了适应PCB尺寸和重量。除此之外,双车道规范提供了双车道生产大规模生产的好处,它不仅能够处理小型移动设备类型的小型PCB工作,而且PCB的尺寸大于M尺寸。
从大规模高速生产高度灵活的多产品能够生产完整的表面贴片机的阵容,以满足市场不断变化的需求。在这里,雅马哈汽车利用其全部的表面贴片机,锡膏印刷设备、饮水机、测试系统等,通过全阵容的解决方案,协同构建之间安装线路设备实现各类产品的生产质量和效率的改进。
Σ- f8s:新功能
1)改进的XY轴设计提高了生产率和精度
通过采用基于逻辑的XY驱动轴的设计修正,引进先进的控制技术,并采用了一种非固定式直线电机。头部支撑梁重量轻,振动小。因此,有效的策略提供了一个5%的产品

 
 

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